中国“芯”路（Development of Integrated Circuit In China）（3学分）

课程编号：3600L001

所属模块：科技进步与生态文明

所在院系：微电子学院

课程负责人：

张建华，教授，博导，长期从事半导体显示、柔性电子、集成电路封装和微纳制造工艺和半导体高端装备研究等工作，主要承担《机械工程若干专题》、《材料工艺装备》等课程教学。

团队成员：路秀真、胡挺、李浩源、董渊、钟其泽、杨绪勇、刘成、辛涵申、郑少南、殷录桥、路秀真、任开琳、郭爱英、梁洁

课程目标：

让学生初步了解什么是集成电路，什么是芯片；让学生对从沙子到芯片的整个制作过程有清晰的认识，包括沙子如何变成硅片，硅片又如何变成一块一块的芯片，芯片又是如何变成手机的“大脑”。手机和电脑又是如何利用这些芯片让我们可以看视频，可以写文章，可以聊天……通过本课程的学习，让学生了解在制造集成电路芯片的过程中，包含哪些关键技术，这些技术又经过了哪些发展历程。

课程内容：

首先，讲述集成电路的定义及集成电路的发展历程，详细阐述从沙子到芯片的工艺过程：把沙子炼成硅片，在硅片上一层层地加工，形成“建筑群”，完成集成电路芯片的制作，又如何将这些有着庞大“建筑群”的芯片用在手机和电脑等系统上；然后，讲授如何将图像复制到硅片上、如何在硅片上覆盖一层金属膜、怎么在硅片上“盖房子”，又如何把芯片层层包裹起来；最后，介绍几种应用广泛的集成电路芯片，包括带“光”的芯片、五彩斑斓的显示技术和让汽车越来越智能的汽车芯片。

教材或讲义或主要参考书：

教师自备讲义

参考书：

《半导体制造技术》，奎克，电子工业出版社，2015年；

《硅光子学》，作者：余金中，科学出版社，2011年；